В Национальном исследовательском технологическом университете «МИСиС» предложен новый композитный материал, который позволит повысить эффективность охлаждения различных электронных устройств.
![Созданный в России материал поможет «охладить пыл» гаджетов](https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2018/04/10/968226/cold1.jpg)
Перегрев гаджетов может иметь весьма плачевные последствия. Это деградация электронных компонентов, нестабильная работа или даже полный выход устройства из строя. Наиболее чувствительными к повышению температуры «органами» компьютера или смартфона являются процессор и видеокарта.
Российские исследователи предлагают решить проблему перегрева за счёт применения лёгких композитов с высокой теплопроводностью и хорошими механическими свойствами.
«Нашей целью стал материал, который хорошо проводит тепло, не проводит электрический ток и при этом имеет полимерную основу, то есть потенциально обходится дешевле распространённых аналогов в цикле производства и переработки», — говорят исследователи.
Новый композит может применяться в качестве замены армированных слоистых материалов в печатных платах или корпусах малогабаритной электроники, где наблюдается заметное тепловыделение.
Технология предполагает применение полиэтилена высокой плотности в качестве полимерной основы. В роли материала-наполнителя выступает гексагональный нитрид бора.
Важно отметить, что полученный материал характеризуется простотой и дешевизной утилизации.